Biesterfield Silcom
  • Home
  • Aktuality
  • O firmě
  • Dodavatelé
  • Sortiment
  • Legislativa
  • Kontakty

Sortiment

  • Home
  • >
  • Sortiment
  • >
  • Produkty
  • >
  • Chemikálie pro elektroniku
  • >
  • UV zalévací hmoty pro čipy a kabely
Produkty Skip Navigation Links.
Chemikálie pro elektroniku
Epoxidové impregnace
Epoxidy pro výrobu elektrokompozitů
Epoxidové zalévací hmoty
Polyuretanové zalévací hmoty
Epoxidová, polyuretanová a metylmetakrylátová lepidla
UV ochranné laky
UV tepelně vodivá lepidla
UV zalévací hmoty pro čipy a kabely
UV materiály pro fixaci kabeláže
UV materiály pro zajišťování komponent
UV akryluretanové zalévací a těsnící hmoty pro mělké zalévání
UV materiály pro zapouzdřování LED
UV masky odstranitelné
UV materiály pro lepení a laminaci displejů – optické spoje
Silikonové dvousložkové elastomery pro zalévání a zapouzdřování
Silikonové gely
Silikonová lepidla a tmely
Silikonové ochranné laky
Silikonové tepelně vodivé materiály
Čistidla a primery
Aplikační pomůcky
UV-lampy a vytvrzovací zařízení
Materiály pro fotovoltaiku
Chemikálie pro energetiku
Stavební chemie
Podlahové licí systémy
Chemikálie pro nástrojářskou a prototypovou výrobu
Chemikálie pro výrobu kompozitů
Lepidla a tmely
Maziva a kluzné laky
UV zalévací hmoty pro čipy a kabely
Světlem vytvrzované zalévací hmoty pro zapouzdřování a lepení na deskách plošných spojů - jak konvenčních, tak flexibilních.

Katalog BISI elektrotechnika a energetika_NEW 12-13.pdf

Dymax 9001-E-v3.1, v3.5, v3.7
Dymax 9001-E-v3.1, v3.5, v3.7

rychlé vytvrzení světlem, sekundární vulkanizace zastíněných míst teplem, různé viskozity pro optimální nanášení a pokrytí komponent, nízký modul pružnosti pro lepení kabelů; lepení čipů na konvenční nebo flexibilní desky plošných spojů nebo na sklo, lepení kabelů, zapouždřování obnažených vodičů a komponent

Katalog BISI elektrotechnika a energetika_NEW.pdf

Dymax 9008
Dymax 9008

po vytvrzení flexibilní, vysoká odolnost proti vlhkosti, adheze na rúzné povrchy vč. polyimidu, DAP, skla, epoxidu, kovu, PET, vynikající adheze i při -40°C; lepení čipů na flexibilní desky plošných spojů, lepení flexibilních desek plošných spojů ke konvenčním a ke sklu

Katalog BISI elektrotechnika a energetika_NEW.pdf

  • RSS
  • Prohlášení o přístupnosti
  • Partneři
  • Právní doložka
  • Kontakty

All rights seserved (c) BISI