Tepelně vodivé materiály

S miniaturizací systémů a zvyšující se hustotou obvodů generuje dnešní elektronika velké množství tepla. Pokud není teplo odváděno, může dojít ke snížení provozní životnosti a spolehlivosti elektroniky.

Nabízíme širokou škálu silikonových tepelně vodivých materiálů od společnosti DOW (dříve Dow Corning), které vyhovují potřebám různých aplikací. Mezi tyto materiály patří: vytvrzující lepidla, zapouzdřovací hmoty a gely, nevytvrzující tepelně vodivé hmoty, tepelně vodivé pasty a také tepelně vodivé podložky od společnosti Resin Designs a DOW.

Adam Vondra

Kontaktní osoba

Adam Vondra


email   phone