Tepelně vodivá lepidla

Tepelně vodivá lepidla DOWSIL™ od DOW se používají k lepení chladičů, desek plošných spojů a k lepení krytů napájecích zdrojů.

Tato lepidla nabízí pevné spoje s běžnými deskami plošných spojů (PCB) a vykazují vynikající tepelnou vodivost až 3,3 W/mK.

Nízký obsah těkavých látek nevykazuje žádný negativní vliv na součástky, jako jsou LED čipy ve světelných zdrojích a svítidlech.

Tepelně vodivá lepidla Polytec TC od Bostik nabízí unikátní tepelně vodivé vlastnosti ve spojení s pevností epoxidů.

PRODUKT POPIS TEPELNÁ VODIVOST [W·m-1·K-1]
DOWSIL™ DA-6534 Adhesive jednosložkové, teplem vytvrzované, tixotropní lepidlo  6,80
DOWSIL™ EA-6247 Thermally Conductive Adhesive jednosložkové, teplem vytvrzované, tixotropní lepidlo s vysokou pevností v tahu 1,79
DOWSIL™ TC-2022 Thermally Conductive Adhesive jednosložkové, teplem vytvrzované, šedé lepidlo s vysokou pevností v tahu 1,70
DOWSIL™ TC-2030 Adhesive Kit dvousložkové, šedé lepidlo vytvrzující teplem v poměru 1:1, vhodné pro lepení elektrických/elektronických součástek a desek 2,70
DOWSIL™ TC-2035 Adhesive A/B Kit dvousložkové, teplem vytvrzované lepidlo s nízkým obsahem těkavých látek (D4-D10) < 0,01 %.  3,30
DOWSIL™ SE 4402 Thermally Conductive Adhesive jednosložkové, teplem vytvrzované, šedé, tekuté lepidlo 0,90
DOWSIL™ SE 4420 Thermally Conductive Adhesive jednosložkové, vzdušnou vlhkostí vytvrzované, bílé, polotekuté lepidlo 0,92
DOWSIL™ SE 4422 Thermally Conductive Adhesive jednosložkové, vzdušnou vlhkostí vytvrzované, šedé, polotekuté lepidlo, plnící normu UL 94 V-1 0,90
DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive jednosložkové, vzdušnou vlhkostí vytvrzované, bílé, polotekuté lepidlo, plnící normu UL 94 V-0 2,80
DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive jednosložkové, vzdušnou vlhkostí vytvrzované, rychleschnoucí, bílé, polotekuté lepidlo 1,60
DOWSIL™ SE 9184 White RTV jednosložkové, vzdušnou vlhkostí vytvrzované, bílé, netekoucí lepidlo, plnící normu UL 94 V-0 0,84
DOWSIL™ Q1-9226 Thermally Conductive Adhesive dvousložkové, teplem vytvrzované, polotekuté lepidlo 0,80
DOWSIL™ 3-1003 Thermally Conductive Adhesive jednosložkové, teplem vytvrzované, šedé, tekuté lepidlo  
DOWSIL™ 3-6751 Thermally Conductive Adhesive dvousložkové, teplem vytvrzované, šedé, tekuté lepidlo, plnící normu UL 94 V-0 1,00
DOWSIL™ 3-6752 Thermally Conductive Adhesive jednosložkové, teplem vytvrzované, šedé, tekuté lepidlo, plnící normu UL 94 V-0 1,70
DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive jednosložkové, teplem vytvrzované, šedé, tekuté lepidlo 1,80
DOWSIL™ 1-4174 Thermally Conductive Adhesive jednosložkové, teplem vytvrzované, šedé, tekuté lepidlo se skleněnými korálky o průměru 7 mil 1,78

SYLGARD™ 3-6605 Thermal Conductive Elastomer

dvousložkové, teplem vytvrzované, šedé, tekuté lepidlo 0,85

Polytec TC 406

dvousložkové, vytvrzované za běžných podmínek, viskózní lepidlo 2,2 

Polytec TC 430

dvousložkové, teplem vytvrzované, tekuté lepidlo 0,7

Polytec TC 417-2

dvousložkové, vytvrzované za běžných podmínek, tekuté lepidlo 0,8

Jsme Vám plně k dispozici při výběru produktů přizpůsobených Vašim individuálním úkolům a projektů s řešeními na míru. Pro návrh správného materiálu nebo s konkrétní poptávkou nás, prosím, kontaktujte na adam.vondra@bisi.cz

Dodavatel

Adam Vondra

Kontaktní osoba

Adam Vondra


email   phone