| PRODUKT |
POPIS |
TEPELNÁ VODIVOST [W·m-1·K-1] |
| DOWSIL TC-3015 Re-workable Thermal Gel |
jednosložkový, tepelně vodivý znovu zpracovatelný gel, vytvrzovaný při pokojové teplotě nebo urychlený tepotou |
2,0 |
| DOWSIL TC-4060 GB250 Thermal Gel |
dvousložkový, silikonový gel, vytvrzující při pokojové teplotě s vysokou tepelnou vodivostí |
6,0 |
| DOWSIL TC-4060 Thermal Gel |
dvousložkový, silikonový gel, vytvrzující při pokojové teplotě s vysokou tepelnou vodivostí |
6,0 |
| DOWSIL TC-4515 Gap Filler A&B |
silikonový, tepelně vodivý materiál pro vyplňování mezer, dvousložkový, vytvrzovaný při pokojové teplotě nebo urychlený teplotou, plnící normu UL 94 V-0 |
>1,8 |
| DOWSIL TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler |
silikonový, tepelně vodivý materiál pro vyplňování mezer, dvousložkový, vytvrzovaný při pokojové teplotě nebo urychlený teplotou, plnící normu UL 94 V-0 |
>2,5 |
| DOWSIL TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler |
silikonový, tepelně vodivý materiál pro vyplňování mezer, dvousložkový, vytvrzovaný při pokojové teplotě nebo urychlený teplotou, plnící normu UL 94 V-0 |
3,4 |
| DOWSIL TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant |
dvousložkový, šedý silikonový elastomer, vytvrzovaný teplem pro výrobní pružnost, tepelně vodivý zapouzdřovací/zalévací materiál |
1,0 |
| DOWSIL TC-5515 LT Low Density Thermal Conductive Gap Filler |
silikonový, tepelně vodivý materiál pro vyplňování mezer, dvousložkový, vytvrzovaný při pokojové teplotě nebo urychlený teplotou, plnící normu UL 94 V-0 |
2,0 |
| DOWSIL TC-5533 Thermally Conductive Gap Filler |
silikonový, tepelně vodivý materiál pro vyplňování mezer, dvousložkový, vytvrzovaný při pokojové teplotě, určený pro bateriové moduly |
3,0 |
| DOWSIL TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant |
dvousložkový, šedý silikonový elastomer, vytvrzovaný teplem pro výrobní pružnost, tepelně vodivý zapouzdřovací/zalévací materiál |
1,0 |
| DOWSIL TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant |
dvousložkový, šedý silikonový elastomer, vytvrzovaný teplem pro výrobní pružnost, tepelně vodivý zapouzdřovací/zalévací materiál |
2,7 |
| DOWSIL CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant |
dvousložkový, vytvrzovatelný při pokojové teplotě nebo za tepla, šedý elastomer se střední tepelnou vodivostí |
0,65 |
| DOWSIL CN-8760 G Thermally Conductive Encapsulant |
dvousložkový, vytvrzovatelný při pokojové teplotě nebo za tepla, šedý elastomer se střední tepelnou vodivostí |
0,67 |
| SYLGARD Q3-3600 Thermally Conductive Encapsulant |
dvousložková, šedá, tepelně vodivá zapouzdřovací hmota nebo lepidlo vytvrzované teplem s nízkou viskozitou a odolností proti plameni UL 94 V-1 |
0,8 |
|
SYLGARD 160 Silicone Elastomer
|
dvousložkový, tmavě šedý, tekutý, univerzální zapouzdřovací prostředek, plnící normu UL 94 V-0
|
0,62 |
| SYLGARD 164 Silicone Elastomer |
dvousložkový, šedý, tekutý, univerzální zapouzdřovací prostředek, plnící normu UL 94 V-0 |
0,64 |
| SYLGARD 170 Silicone Elastomer |
dvousložkový, černý, tekutý, univerzální zapouzdřovací prostředek, plnící normu UL 94 V-0 a MIL-PRF-23586F |
0,48 |
| SYLGARD 170 Fast Cure Silicone Elastomer |
dvousložkový, černý, tekutý, univerzální zapouzdřovací prostředek, plnící normu UL 94 V-0 s kratší dobou vytvrzení |
0,4 |
| SYLGARD 3-6605 Thermally Conductive Elastomer |
dvousložkové, šedé, tepelně vodivé lepidlo nebo zalévací hmoty s dobrou funkčností |
0,85 |