DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit od DOW je vhodný pro použití v aplikacích, kde během výrobního procesu dochází k častým zastavením výroby nebo kde složitost desek a součástek vyžaduje více času pro omezení bublin bez použití vakua.
Dlouhá doba zpracovatelnosti, vytvrzování při pokojové teplotě nebo urychlení pomocí tepla.
Vysoká tvrdost/trvanlivost v porovnání s jinými zapouzdřovacími prostředky pro systémové desky plošných spojů.
Mírná tepelná vodivost, různé barvy pro složku A a složku B pro snadnou identifikaci míchání.
Pro cenovou nabídku, bezpečnostní a technický list DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit (SDS a TDS) nebo technickou konzultaci mě prosím kontaktujte na: adam.vondra@bisi.cz
Dodavatel
