DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant od DOW je silikonová zalévací hmota pro aplikace vyyyžadající nízké namáhání komponent.Má velmi nízkou tvrdost a viskozitu pro minimalizaci vzniku vnitřního pnutí, vyplnění malých mezer a zvýšení rychlosti výroby složitých a velkoobjemových elektronických zařízení.
Pro cenovou nabídku, bezpečnostní a technický list DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant (SDS a TDS) nebo technickou konzultaci mě prosím kontaktujte na: adam.vondra@bisi.cz
Kontaktní osoba
Adam Vondra